• 锡球Solder Ball
    锡球Solder Ball
    我司锡球生产设备与专业技术均来自于半导体产业先进的台湾。具有先进性、高精度、高准确性,由台湾专业人士予以制造研发,并装备多种来自日本、德国和美国进口的高精度检查仪器。
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  • 锡丝Solder Wire
    锡丝Solder Wire
    锡丝分为无焊剂实芯和有焊剂松香芯两大类,而焊剂松香可分为R型(非活性)、RMA(中度活性)、RA型(高度活性)。锡丝合金成分不同,其熔点不同。我司可向顾客提供各种类型的锡丝,无铅锡丝符合欧盟RoHS指令。
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  • 锡膏Solder Paste
    锡膏Solder Paste
    锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中,占据着极其重要的角色。为达到理想又稳定的焊接效果,选择合适的锡膏起着决定性作用。选择锡膏要考虑的主要因素有:合金含量、合金成分、锡粉颗粒和助焊剂类型。我司所生产的无铅锡膏符合欧盟RoHS指令,具有良好的扩散性和印刷性。可广泛用于电子产品生产企业的丝网印刷和定量分配器点涂等领域。
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  • 锡片Solder Preform
    锡片Solder Preform
    焊锡可以做成各种式样形状来符合实际的需求,它基本上就是一块用焊锡挤压而成的锡片,可以用来补足因钢板印刷限制所造成的锡膏量不足的缺点。主要形状有片状、棒状、圆环状、块状等。
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  • 锡条Solder Bar
    锡条Solder Bar
    我司结合现在电子产业向绿色环保发展方向的要求,采用高纯度金属材料,在严格品质制程系统的管理下,有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量。锡条表面均匀光泽,纯度极高,熔化后流动性佳,焊点光亮。氧化渣物残留极少发生,适用于高品质的各种波峰焊和手工焊。
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  • 助焊剂Flux
    助焊剂Flux
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  • 电镀锡球Plating Solder Ball
    电镀锡球Plating Solder Ball
    公司拥有先进的自动焊接设备,技术力量雄厚,产品设计先进、工艺成熟、实验检测手段完善;拥有雄厚的经济实力
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    深圳群崴半导体材料有限公司是一家专业从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。下辖深圳群崴半导体材料有限公司和重庆群崴电子材料有限公司。

    公司拥有多项相关核心技术专利,是台湾和大陆雾化成型BGA锡球技术专利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 锡球被列为国家863(“863”计划)重点项目之一。产品符合JIS Z3282 标准,全部通过SGS 认证,并取得ISO 证书。

    公司设有的新产品研发中心,并与国内多所高校保持着良好的合作关系,相继成功研发出普通锡柱、铜核球、微弹簧圈,增强型锡柱等高端封装电子钎料。

  • 有铅锡丝Lead Solder Wire
  • 无铅锡球 Lead Free Solder Ball
  • 无铅锡丝Lead Free Solder Wire
  • 精密激光锡球熔滴锡焊专用锡球
  • 焊铝锡膏
  • 焊铝锡丝